La dissipazione del processore è applicata esclusivamente verso la zona superiore della scheda madre, dove in effetti si genera il calore. Tuttavia una parte non trascurabile di esso scalda anche la parte posteriore, dove infatti alcune schede madri hanno delle placche dissipanti. Per raggiungere un risultato di dissipazione elevato è perciò possibile applicare un dissipatore nella zona posteriore della scheda madre, con effetti benefici sia sulla temperatura del processore che sulla stabilità del sistema e la durata della scheda madre stessa.
SPECIFICHE
- Socket LGA 775, AM2
- Costruzione alluminio
- Applicabile una ventola da 8 cm (non fornita)
- Dimensioni: 134,5 x 163 x 112 mm
